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在智慧交通技術(shù)快速發(fā)展的背景下,為了把握行業(yè)發(fā)展的趨勢和規(guī)律,滿足客戶不斷變化的需求。晶普公司技術(shù)總工程師郝志剛一行6人于9月12日赴北京參展2023數(shù)字交通大會,深入了解和學(xué)習(xí)智慧交通的前沿信息。

展會包含了智慧交通基礎(chǔ)設(shè)施、智能交通運(yùn)輸裝備、智慧交通運(yùn)輸服務(wù)、交通安全智能保障、交通四網(wǎng)融合、行業(yè)數(shù)字治理、信息技術(shù)創(chuàng)新與網(wǎng)絡(luò)安全等展區(qū),覆蓋鐵路、公路、水運(yùn)、民航、郵政五大運(yùn)輸方式,聚合了行業(yè)權(quán)威部門,聚集各級各類建設(shè)運(yùn)營單位,以實(shí)用、應(yīng)用為導(dǎo)向,呈現(xiàn)以新科技為動力的智慧交通產(chǎn)業(yè)發(fā)展盛況,全面展現(xiàn)智慧交通產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果。

通過本次參展與同行業(yè)各方面的溝通,拓寬了晶普公司發(fā)展的視野。下一步晶普公司將以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,積極推動交通基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)字轉(zhuǎn)型,提高智慧交通領(lǐng)域的市場競爭力。